Mapeo y relevamiento topográfico por tecnología LiDAR
- Autores
- Serafini, Salvador
- Año de publicación
- 2025
- Idioma
- español castellano
- Tipo de recurso
- tesis de grado
- Estado
- versión aceptada
- Colaborador/a o director/a de tesis
- Sensini, Fabian Marcelo
- Descripción
- En el presente informe se aborda el desarrollo de un sistema de escaneo topográfico tridimensional para entornos interiores, basado en tecnología láser (LiDAR). El objetivo principal del proyecto es proponer una solución económica y accesible para la digitalización de espacios tridimensionales mediante el empleo de sensores LiDAR (Light Detection and Ranging). El sistema incorpora una unidad de medición inercial (IMU) que permite complementar el escaneo bidimensional propio del sensor LiDAR, extendiendo la adquisición hacia los ocho octantes geométricos del espacio. De este modo, es posible proyectar un barrido plano hacia las tres dimensiones y conformar una nube de puntos 3D representativa del entorno. Dada la elevada densidad de datos generada durante el escaneo, se implementó una plataforma de procesamiento embebida basada en una Raspberry Pi. Esta unidad es responsable de la lectura de los sensores y del procesamiento inicial mediante algoritmos de interpolación y asociación espacial, brindando referencias y orientación al sistema. Posteriormente, los datos son transmitidos mediante comunicación WiFi hacia una estación de visualización y procesamiento ubicada en una PC, que constituye la etapa final del sistema embebido. La motivación principal radica en demostrar que, utilizando recursos accesibles, es posible obtener un desempeño comparable al de tecnologías de mayor inversión, contribuyendo a reducir tiempos, costos y errores en tareas de relevamiento. Asimismo, el desarrollo se enmarca en la búsqueda y evaluación de herramientas orientadas al diseño arquitectónico, la digitalización de entornos, la realidad virtual y aumentada, y la automatización de procesos de inspección y relevamiento en tiempo real, abriendo el camino hacia nuevas aplicaciones de bajo costo dentro del ámbito de la ingeniería.
Fil: Serafini, Salvador. Universidad Tecnológica Nacional. Facultad Regional Villa María. Ingeniería Electrónica. Argentina. - Materia
-
Mapeo 3D
Topografía
LiDAR
Digitalización
Nube de puntos
Fusión de sensores
IMU
Reconstrucción 3D
Escaneo - Nivel de accesibilidad
- acceso abierto
- Condiciones de uso
- Attribution-NonCommercial-ShareAlike 2.5 Argentina
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- Institución
- Universidad Tecnológica Nacional
- OAI Identificador
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En el presente informe se aborda el desarrollo de un sistema de escaneo topográfico tridimensional para entornos interiores, basado en tecnología láser (LiDAR). El objetivo principal del proyecto es proponer una solución económica y accesible para la digitalización de espacios tridimensionales mediante el empleo de sensores LiDAR (Light Detection and Ranging). El sistema incorpora una unidad de medición inercial (IMU) que permite complementar el escaneo bidimensional propio del sensor LiDAR, extendiendo la adquisición hacia los ocho octantes geométricos del espacio. De este modo, es posible proyectar un barrido plano hacia las tres dimensiones y conformar una nube de puntos 3D representativa del entorno. Dada la elevada densidad de datos generada durante el escaneo, se implementó una plataforma de procesamiento embebida basada en una Raspberry Pi. Esta unidad es responsable de la lectura de los sensores y del procesamiento inicial mediante algoritmos de interpolación y asociación espacial, brindando referencias y orientación al sistema. Posteriormente, los datos son transmitidos mediante comunicación WiFi hacia una estación de visualización y procesamiento ubicada en una PC, que constituye la etapa final del sistema embebido. La motivación principal radica en demostrar que, utilizando recursos accesibles, es posible obtener un desempeño comparable al de tecnologías de mayor inversión, contribuyendo a reducir tiempos, costos y errores en tareas de relevamiento. Asimismo, el desarrollo se enmarca en la búsqueda y evaluación de herramientas orientadas al diseño arquitectónico, la digitalización de entornos, la realidad virtual y aumentada, y la automatización de procesos de inspección y relevamiento en tiempo real, abriendo el camino hacia nuevas aplicaciones de bajo costo dentro del ámbito de la ingeniería. Fil: Serafini, Salvador. Universidad Tecnológica Nacional. Facultad Regional Villa María. Ingeniería Electrónica. Argentina. |
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En el presente informe se aborda el desarrollo de un sistema de escaneo topográfico tridimensional para entornos interiores, basado en tecnología láser (LiDAR). El objetivo principal del proyecto es proponer una solución económica y accesible para la digitalización de espacios tridimensionales mediante el empleo de sensores LiDAR (Light Detection and Ranging). El sistema incorpora una unidad de medición inercial (IMU) que permite complementar el escaneo bidimensional propio del sensor LiDAR, extendiendo la adquisición hacia los ocho octantes geométricos del espacio. De este modo, es posible proyectar un barrido plano hacia las tres dimensiones y conformar una nube de puntos 3D representativa del entorno. Dada la elevada densidad de datos generada durante el escaneo, se implementó una plataforma de procesamiento embebida basada en una Raspberry Pi. Esta unidad es responsable de la lectura de los sensores y del procesamiento inicial mediante algoritmos de interpolación y asociación espacial, brindando referencias y orientación al sistema. Posteriormente, los datos son transmitidos mediante comunicación WiFi hacia una estación de visualización y procesamiento ubicada en una PC, que constituye la etapa final del sistema embebido. La motivación principal radica en demostrar que, utilizando recursos accesibles, es posible obtener un desempeño comparable al de tecnologías de mayor inversión, contribuyendo a reducir tiempos, costos y errores en tareas de relevamiento. Asimismo, el desarrollo se enmarca en la búsqueda y evaluación de herramientas orientadas al diseño arquitectónico, la digitalización de entornos, la realidad virtual y aumentada, y la automatización de procesos de inspección y relevamiento en tiempo real, abriendo el camino hacia nuevas aplicaciones de bajo costo dentro del ámbito de la ingeniería. |
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