Soldadura y entrenamiento en chips BGA: estudio comparativo de procesos

Autores
Rodríguez, Gustavo Pablo; Brengi, Diego Javier; Guberman, Sergio Bernardo; Acevedo, Marcelo Ricardo
Año de publicación
2025
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
artículo
Estado
versión publicada
Descripción
Este trabajo presenta las actividades realizadas para la soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para tal fin se diseñaron y utilizaron cupones de pruebas específicos, en combinación con diferentes chips BGA. Las pruebas se llevaron a cabo en tres escenarios complementarios: una planta piloto de prototipado en el INTI, una línea industrial de montaje superficial en la empresa Pixart S.R.L., y una estación de retrabajo especializada en BGA. Se abordaron aspectos críticos como los métodos de posicionamiento, la configuración de perfiles térmicos de soldadura y la inspección mediante rayos X. Los resultados obtenidos demostraron la utilidad de los cupones en procesos de entrenamiento, permitiendo validar procedimientos, identificar limitaciones operativas y consolidar buenas prácticas de manufactura en entornos industriales y educativos. La experiencia sentó además bases sólidas para futuros entrenamientos prácticos, la incorporación de conceptos de diseño para la manufactura y la transferencia de conocimientos sobre tecnología BGA.
Fil: Rodríguez, Gustavo Pablo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Brengi, Diego Javier. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Guberman, Sergio Bernardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Acevedo, Marcelo Ricardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fuente
Congreso Virtual de Microcontroladores y sus Aplicaciones, 5
Materia
Soldadura
Circuitos impresos
Componentes electrónicos
Rayos X
Inspección
Capacitación industrial
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/deed.es
Repositorio
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI)
Institución
Instituto Nacional de Tecnología Industrial
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Fil: Rodríguez, Gustavo Pablo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
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